高速光模塊器件焊錫機(jī),脈沖熱壓焊接機(jī),墨盒芯片再生/陶瓷片焊接排線

• 發(fā)布日期：2025-3-30 11:51:14 閱讀次數(shù)：563

• 高速光模塊器件焊錫機(jī),脈沖熱壓焊接機(jī),墨盒芯片再生/陶瓷片焊接排線

  產(chǎn)品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、SFP、XFP、QSFP高速線束連接器之間的熱壓焊接工藝。

   

    

  觸摸屏脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn)：
  1.脈沖加熱方式，因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供設(shè)置。
  2.獨(dú)特自由浮動(dòng)頭設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品受壓平均。
  3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對(duì)位更方便，雙工位旋轉(zhuǎn)輪換送料，提升工作效率。
  4.溫度數(shù)控化，清楚精密，可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度。
  5.備有數(shù)字顯示壓力開(kāi)關(guān)，可預(yù)設(shè)壓力范圍，實(shí)現(xiàn)過(guò)壓保護(hù)功能，配備壓力傳感器，直接顯示壓力讀數(shù)。
  6.PLC控制，7寸彩色觸摸屏LCD顯示輸入，實(shí)時(shí)溫度曲線顯示。
  7.中文菜單，所有參數(shù)設(shè)置瀏覽簡(jiǎn)潔直觀，操作簡(jiǎn)化。
  8.且置有密碼保護(hù)，系統(tǒng)自檢，故障報(bào)警顯示功能。
  觸摸屏脈沖熱壓機(jī)規(guī)格：
  機(jī)器尺寸：610×450×610mm 長(zhǎng)/寬/高
  工作尺寸：150x150mm
  機(jī)器重量：62kg
  工作氣壓：0.4-0.8Mpa
  電源：AC220V±10% 50HZ,2000W
  升溫設(shè)置：兩段
  壓頭出力：1~20Kg
  溫度設(shè)置：室溫~600℃誤差±0.5℃
  熱壓時(shí)間：1~99S( 1S可調(diào) )
  熱壓精度：0.05mm
  對(duì)位方式：CCD+液晶顯示器
  治具個(gè)數(shù)：2
  放料方式：人工取放
  啟動(dòng)方式：雙手按制
  加熱方式：脈沖式加熱

   

  

   FPC脈沖焊接機(jī) YLPC-1S

  

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